0054-3ACh1. Température entre les faces d’un chip en silicium

Un chip en silicium (λ = 150 W.m-1K-1) carré (5 X 5 mm2) et d’épaisseur 1 mm, est monté dans un substrat de façon à ce que ses côtés et la surface arrière soient parfaitement isolés. La face avant est refroidie par circulation d’air. Les circuits sur la face arrière du chip dissipent une puissance thermique de 4 W.

Fig.: Un exemple type de Chip en Silicium

1-) Quelle est la différence de température ΔT entre les 2 faces en régime permanent ?

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