0054-3ACh1. Température entre les faces d’un chip en silicium

Un chip en silicium (λ = 150 W.m-1K-1) carré (5 X 5 mm2) et d'épaisseur 1 mm, est monté dans un substrat de façon à ce que ses côtés et la surface arrière soient parfaitement isolés. La face avant est refroidie par circulation d'air. Les circuits sur la face arrière du chip dissipent une puissance … Lire la suite 0054-3ACh1. Température entre les faces d’un chip en silicium

0053-3ACh1. Épaisseur minimale d’isolant des faces d’un congélateur

Note culturelle : Dans les nouveaux congélateurs, l’échangeur froid (évaporateur) est installé dans la paroi afin de réduire au maximum la formation du givre (Il est ainsi possible d’atteindre jusqu’à 70% de givre en moins dans certains systèmes). Cet échangeur est noyé dans une mousse isolant sur les 4 faces de l'appareil (5 faces si … Lire la suite 0053-3ACh1. Épaisseur minimale d’isolant des faces d’un congélateur

0052-3ACh1. Perte de chaleur à travers un mur de béton

Un mur de béton d'une surface de 20 m2 et d'épaisseur 30 cm sépare une pièce sous air conditionné de l'extérieur. La température de la surface intérieure est maintenue à 25°C, et la conductivité thermique du béton est de 1 Wm-1K-1. Fig.: Déperdition de chaleur à travers un mur de béton 1-) Déterminer le flux … Lire la suite 0052-3ACh1. Perte de chaleur à travers un mur de béton